Skyworks思佳讯晶振时序集成电路满足当今嵌入式市场的需求
来源:http://www.jinluodz.com 作者:金洛鑫电子 2025年08月27
Skyworks思佳讯晶振时序集成电路满足当今嵌入式市场的需求
主流x86PC芯片组或这些芯片组的稍微修改版本通常用于嵌入式应用.为了满足嵌入式系统的要求,x86芯片组必须达到工业级合规性,并且它们的使用寿命通常超过六年.如果传统芯片组架构需要对主系统时钟进行修改,这种修改将会很少,而且相对较小,通过向主板添加分立元件来适应这些时钟振荡器变化通常是有意义的.在很大程度上,这种趋势使得嵌入式系统的时序要求与其主流PC前辈非常相似.差异主要与某些产品较长的生产寿命及其符合工业等级有关.简而言之,嵌入式系统不需要对定时设备架构进行频繁或显著的更改.然而,在过去的七八年中,CPU,图形/VGA控制器,内存控制器和I/O接口的基本计算架构已经在众多新兴终端产品中变得无处不在,这些产品只需要操作系统和有限数量的应用程序.这种市场动态拓宽了嵌入式市场工业级,包括更广泛的消费者和企业系统,以及小尺寸处理模块.时序器件也随之发展,以满足当今嵌入式系统不断变化的需求.新一代计时装置要了解时序技术如何发展以满足嵌入式应用的需求,了解主系统设计的三个最新趋势很有帮助.要考虑的第一个因素是主流PC芯片组中基本定时功能的最新集成,这在历史上是作为总定时解决方案的一部分从外部提供的.这些芯片组的嵌入式版本可能需要更小的定时元件,通常采用扩展缓冲器或独立的互补时钟发生器的形式.第二个因素是专门针对嵌入式应用并主要依赖外部主系统时钟发生器的新芯片组的引入.这些计时设备可以灵活地适应从微型处理器模块到大型主板的各种外形.第三个因素是x86之外的处理架构越来越普及,这些架构提出了略有不同的系统时钟要求,主要是在嵌入式应用的消费者和企业细分市场中.这些市场趋势正在影响时钟IC供应商,这些供应商的大部分收入传统上来自PC行业.主导PC计时设备市场的时钟IC供应商现在发现自己在PC时钟市场的收入迅速下降,同时在其他关键增长市场(如通信和消费电子产品)的投资不足.skyworks贴片晶振为了满足当今嵌入式系统的要求,时序行业的新参与者推出了集成非易失性技术的高度可定制时钟发生器IC.这些定时装置通过提供特定的应用来满足广泛的客户需求定制时钟解决方案,以满足特定应用的频率,输出类型,抖动,相位,偏斜和其它接口要求.也许传统可编程时钟解决方案的最大限制是它们需要基于I2C的固件或BIOS开发.在许多应用中,I2C接口要么不可用,要么不理想.新一代可配置定时器件现可用于解决与传统I2C可编程性解决方案相关的缺陷.
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这些新的计时产品可以完全在工厂定制,也可以使用基于网络的实用程序定制.这种可定制的方法有利于系统设计,减轻了使用BIOS内存空间和分配稀缺固件资源的负担,并有助于缩短引导时间.定制设备后,I2C编程仍可用于引导后功能,如热插拔,在这种情况下,需要在检测到硬件卡插件时即时启用时钟.定时设备技术的另一个新兴趋势是提供时钟信号的频率生成和调谐能力的灵活性.由于嵌入式应用中差分信号传播的增加,后一种能力最近变得对开发人员很重要.此外,能够提供特性来帮助嵌入式设计人员最大限度地降低移动应用和绿色计划的功耗,以及符合政府法规(如美国的FCC法规)已成为普遍要求.最后,计时器件提供多种封装类型,这在十年前是没有的.这些封装——有些小到1.2mmx1.4mm,现在可以满足当今嵌入式应用对小尺寸和可制造性的各种要求.利用时钟IC对抗电磁干扰时钟发生器和缓冲ic现在提供内置特性,如可编程边沿速率,可编程阻抗,可编程偏斜和扩频技术,可用于在嵌入式应用中对抗电磁干扰(EMI).这些特性还可用于降低射频干扰(RFI),在这种应用中,必须对3G/4G无线电的干扰进行优化,以改善器件的工作性能.降低边沿速率是降低EMI的最快方法.对于许多时钟供应商而言,边沿速率控制通常适用于整个时钟组,这限制了针对特定负载调整每个信号的能力.如果一个接收器需要快速边沿速率,同一输出组中的所有其它接收器将具有相同的快速边沿速率,从而导致更高的EMI.计时装置各路输出的可编程边沿速率控制允许电路板设计人员根据自己的负载和走线长度定制各路输出.
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这些新的计时产品可以完全在工厂定制,也可以使用基于网络的实用程序定制.这种可定制的方法有利于系统设计,减轻了使用BIOS内存空间和分配稀缺固件资源的负担,并有助于缩短引导时间.定制设备后,I2C编程仍可用于引导后功能,如热插拔,在这种情况下,需要在检测到硬件卡插件时即时启用时钟.定时设备技术的另一个新兴趋势是提供时钟信号的频率生成和调谐能力的灵活性.由于嵌入式应用中差分信号传播的增加,后一种能力最近变得对开发人员很重要.此外,能够提供特性来帮助嵌入式设计人员最大限度地降低移动应用和绿色计划的功耗,以及符合政府法规(如美国的FCC法规)已成为普遍要求.最后,计时器件提供多种封装类型,这在十年前是没有的.这些封装——有些小到1.2mmx1.4mm,现在可以满足当今嵌入式应用对小尺寸和可制造性的各种要求.利用时钟IC对抗电磁干扰时钟发生器和缓冲ic现在提供内置特性,如可编程边沿速率,可编程阻抗,可编程偏斜和扩频技术,可用于在嵌入式应用中对抗电磁干扰(EMI).这些特性还可用于降低射频干扰(RFI),在这种应用中,必须对3G/4G无线电的干扰进行优化,以改善器件的工作性能.降低边沿速率是降低EMI的最快方法.对于许多时钟供应商而言,边沿速率控制通常适用于整个时钟组,这限制了针对特定负载调整每个信号的能力.如果一个接收器需要快速边沿速率,同一输出组中的所有其它接收器将具有相同的快速边沿速率,从而导致更高的EMI.计时装置各路输出的可编程边沿速率控制允许电路板设计人员根据自己的负载和走线长度定制各路输出.
当同一频率的多个输出在同一时间点切换时,最终结果是时钟频率谐波处的较大EMI杂散,以及开关电流总量导致的电源噪声增加.通过对每个时钟输出偏斜进行编程,使其相对于其它输出延迟,杂散能量得以分散,从而降低峰值EMI和电源开关噪声.今天的大多数嵌入式系统实现了差分时钟方法以获得更高的带宽,许多电路板设计人员忽略了这些信号格式对EMI和系统性能的影响.边沿压摆率的不匹配以及真实信号和互补信号之间的偏斜将产生辐射EMI的共模能量,以及导致数据丢失的不稳定交叉点.由于这些系统中的时钟树通常以差分输出驱动多条总线,因此任何差分时钟失调都会产生大量共模能量.利用I2C可编程或工厂可配置的偏斜和边沿速率特性,每个I/O都可以针对PCB环境进行单独调谐,以实现交叉点优化和EMI降低.skyworks思佳讯晶振可编程阻抗还允许电路板设计人员以最佳方式匹配负载阻抗,而无需修改分立式端接网络或PCB走线设计.不匹配的走线阻抗会引起反射,从而产生时钟过冲和下冲,导致接收设备时钟电路中的EMI和毛刺增加.大规模定制的时代到了频率定制已经成为必然,但如何解决开发人员在设计系统和达到里程碑时关心的其他参数,如信号优化或最终产品符合联邦监管要求?仍然很难说服系统设计人员,时序中存在"大规模"定制这种东西,无论应用如何,都可以实现最佳的时序解决方案,而无需几个月的交付时间或大量非经常性工程(NRE)费用.
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现在,嵌入式设计已经扩展到传统工业系统之外,并进入了快节奏的消费者和企业市场,因此获得产品的紧迫感更强了迅速推向市场.今天的计时设备供应商必须能够快速响应开发商的需求定制需求.直到最近,定制配置是通过改变IC设计,布局,掩模和新晶片开发来实现的.这种定制过程通常需要三到四个月的漫长交付周期,才能将工作产品交付给客户.定时设备的工厂和网络定制代表了一个显著的优势,它使嵌入式开发者能够避免为了配置时钟的唯一目的而开发BIOS子例程.开发人员获得了一个额外的好处,即在几周内而不是几个月内收到时钟样本——比掩模定制的时钟快60%.网络定制,可编程时序器件给嵌入式开发人员带来的最大好处可能是,它们不再只适用于高容量应用.使用基于网络的时钟配置实用程序,如Skyworks的ClockBuilder(如图3所示),嵌入式设计人员现在可以期待具有交付周期的特定平台时序解决方案无论他们的项目规模有多大,只要两周时间.现在,任何有互联网连接的人都可以在线配置计时设备,并享受完全定制的专用时钟和振荡器带来的好处,其交付时间只有两周.
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现在,嵌入式设计已经扩展到传统工业系统之外,并进入了快节奏的消费者和企业市场,因此获得产品的紧迫感更强了迅速推向市场.今天的计时设备供应商必须能够快速响应开发商的需求定制需求.直到最近,定制配置是通过改变IC设计,布局,掩模和新晶片开发来实现的.这种定制过程通常需要三到四个月的漫长交付周期,才能将工作产品交付给客户.定时设备的工厂和网络定制代表了一个显著的优势,它使嵌入式开发者能够避免为了配置时钟的唯一目的而开发BIOS子例程.开发人员获得了一个额外的好处,即在几周内而不是几个月内收到时钟样本——比掩模定制的时钟快60%.网络定制,可编程时序器件给嵌入式开发人员带来的最大好处可能是,它们不再只适用于高容量应用.使用基于网络的时钟配置实用程序,如Skyworks的ClockBuilder(如图3所示),嵌入式设计人员现在可以期待具有交付周期的特定平台时序解决方案无论他们的项目规模有多大,只要两周时间.现在,任何有互联网连接的人都可以在线配置计时设备,并享受完全定制的专用时钟和振荡器带来的好处,其交付时间只有两周.
Skyworks思佳讯晶振时序集成电路满足当今嵌入式市场的需求
570BAB001614DGR | Skyworks晶振 | Si570 | XO | 300 MHz | LVDS | 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 85°C |
570BAB001614DG | Skyworks晶振 | Si570 | XO | 300 MHz | LVDS晶振 | 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 85°C |
570BAB000299DG | Skyworks晶振 | Si570 | XO | 200 MHz | LVDS | 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 85°C |
511BBA156M250BAGR | Skyworks晶振 | Si511 | XO | 156.25 MHz | LVDS | 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C |
510BBA148M500BAG | Skyworks晶振 | Si510 | XO | 148.5 MHz | LVDS | 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C |
511BBA156M250BAG | Skyworks晶振 | Si511 | XO | 156.25 MHz | LVDS | 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C |
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570GAC000112DGR | Skyworks晶振 | Si570 | XO | 10 MHz | CMOS | 2.5V | ±50ppm | -40°C ~ 85°C |
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570CAC000115DG | Skyworks晶振 | Si570 | XO | 125 MHz | CMOS | 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 85°C |
531BB125M000DG | Skyworks晶振 | Si531 | XO | 125 MHz | LVDS | 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C |
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