2020年京瓷即将开启硅MEMS谐振器商业化技术领域
　　硅晶与石英是两种不同的材料,但它们同样都是晶振的原材料,目前主要是使用石英水晶,但是随着技术的发展,硅晶也越来越受到重视,因为硅晶主要用来生产MEMS可编程振荡器和可编程谐振器.具有非常高的稳定性,而且可以编程频率,应用到高端产品身上,高可靠性的MEMS可编程晶体振荡器更有优势,而且成本也不会太高,许多晶振厂家开始研发并制造MEMS系列的谐振器和振荡器.
　　京瓷株式会社(社长:谷本秀夫(以下称京瓷))已经建立了自己的技术,用于将硅MEMS谐振器商业化,并将在未来进入硅MEMS市场.该技术是通过京瓷晶振TikitinOy的先进技术而建立的,该技术是由拥有自己的设备设计和掺杂技术的芬兰风险公司TikitinOy于2019年7月成立的全资子公司,并已建立了现有的石英和硅产品.IGBT无法实现的频率温度特性和ESR特性.
　　由于物联网和可穿戴设备的普及以及汽车领域ADAS/EV的加速发展,将在2030年代使用通过以固定间隔输出稳定频率以使电子设备正常运行来控制电子电路的定时设备.据说前后的市场规模每年将达到5000亿日元左右.另外,要求计时装置具有更小尺寸,更小外形,更高频率和更高耐温性,并且期望实现这些要求的向硅MEMS谐振器的转换将大大提高.
　　京瓷公司已开始大规模生产具有高特性的硅MEMS谐振器,该谐振器已在2021年建立了商业化技术,并且正在致力于技术开发.我们将继续满足对更小,更小巧,高频,我们将加快增加附加值
　　*1ESR特性:等效串联电阻,该值越小,越容易产生稳定的时钟信号.
主要规格及生产基地:

外形尺寸	1.0×0.8mm
频次	24MHz~
ESR	60ohm以下
工作温度范围	-40~150℃
频率温度特性	+/-25ppm
生产基地	山形东工厂

硅MEMS谐振器的主要特点:
　　1.实现优异的频率温度特性

　　随着温度升高,硅具有频率温度特性,其中直线向右下降,而石英具有三次曲线.京瓷的硅MEMS谐振器采用独特的掺杂技术,使晶振可在-40~150℃的宽温度范围内实现+/-25ppm的窄公差.
　　2.小型化的实现

　　对于24MHz产品,ESR特性通常要求为60ohm或更小,并且由于其物理特性,石英的尺寸限制为1.6×1.2mm.京瓷的硅MEMS谐振器通过其独特的元件设计技术以1.0x0.8mm的小尺寸实现了所需的特性.面积比减小了58％.超小型的MEMS晶振模块未来有可能会是主方向,但是石英晶振也会是不可或缺的,毕竟它的成本更低,而且性能方面也有优势,无论是硅晶和石英,都是晶振主要的原材料.
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