那些年让人头疼的CITIZEN晶振编码CM315D32768HZFT终于破解了
　　在为大家讲解CITIZEN晶振品牌原厂编码之前,我们可以先来了解下シチズンファインデバイス株式会社制造晶体时主要的工艺技术.一颗完整的石英晶振从开采原料,设计开发,生产制造到最终的出厂交付,整个过程至少要经过30多道工序,每一家制造商做的晶振大致相同,却并不完全相似.在生产方面流程和环节其实是差不多的,但是一些大品牌,名气和规模比较大的,如日系西铁城晶振,KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,京瓷晶振,富士晶振,大河晶振等,他们都有自己独特的技艺.下面来介绍下CITIZENFINEDEVICECO.,LTD.公司主要的几种晶振制造技术.
一、薄膜工艺
　　西铁城晶振根据对玻璃,石英,陶瓷和硅等基板的要求,可以使用从光学薄膜产品到薄膜金属化的各种成膜技术来形成薄膜.薄膜的类型的特征还在于能够满足诸如光学薄膜,电极膜,疏水/疏水膜,磁性膜和焊料膜之类的广泛需求.图案化它可以用于使用铬掩模光刻技术对各种薄膜进行高精度图案化,根据薄膜材料和石英晶振用途适当地使用剥离方法和蚀刻方法,可以选择湿蚀刻或干蚀刻方法.

二、抛光(研磨和抛光)
　　通过将晶体谐振器材料,薄膜薄膜头光学光学玻璃处理中的单面和双面抛光技术应用于陶瓷材料,可以实现高高精光.另外,我们可以使用自抛光混合工艺,加工过的表面和曲面.

三、裁切
　　多年来在钟表零件加工中培育的“精密切割”和“高精度切割”石英晶振技术已广泛应用于汽车精密零件中,并赢得了广泛的信任.我们还积极挑战难以切割的材料,并且加工技术的发展也在不断提高.
四、打磨
　　磨削支持无法通过切削加工的高精度外径精加工,我们拥有可以同时处理直通磨削和进给磨削的设备.通过与设备制造商的紧密合作,我们可以灵活地处理复杂的加工形状.此外,我们通过将晶体坯料,薄膜磁头和光学玻璃加工中培育的单面和双面抛光技术应用于陶瓷材料,实现了高精度.设备有进给磨削,进料研磨,外圆磨床,平面磨床,无心加工机.
六、成型
　　我们独特配方制成的颗粒可以通过压粉,挤压成型,CIP等方法成型为超小型陶瓷产品.通过这些近似最终形状的模制来实现超精密加工,并且通过在磁场中模制来制造各向异性磁体产品.成型后的烧结通过根据空气,真空,氮气气氛以及温度控制等材料特性在最佳条件下生产,生产出的缺陷少的贴片晶振产品.

五、塑胶冲压加工
　　塑料冲压加工技术历史悠久,迄今为止,已积累的高技术能力被用于制造精密汽车零件.在冲压方面,我们擅长批量生产精密小型石英晶振,主要进行冲压,斜孔钻,拉丝和压印.西铁城晶振自有设备:渐进压力,伺服压力机,压印和总压机,转印机,零件原件,工具显微镜,圆度测量仪,粗糙度,轮廓测量仪,投影机.
　　以上只是CITIZEN晶体公司部分精细的生产工艺,但从这小部分技术中,我们可以感受到CITIZEN公司对石英晶振制造业的认真与责任,以及对品质的追求和细致,CM315D32768HZFT晶振是西铁城株式会社长期量产的一款石英水晶组件产品.前面铺垫了稍微有点长的技术资料,但本篇文章的主要目的,是为了给大家介绍和讲解西铁城晶振原厂代码的含义,就从这条CM315D32768HZFT开始.

　　如果你对CITIZEN品牌的型号比较熟悉,那么就能看出这条编码开头的前面6个字母与数字,是其代表的型号CM315D晶振,这个系列一直都是西铁城所有晶体产品中,销量居高不下的,精准度最高可达到±5ppm,可以用于对时间与数字显示精确性较高的产品.尺寸是3.2*1.5mm,这个封装是属于32.768K的,所以型号后面的数字,代表的就是频率.

CM200C32768DZBT	CM200C晶振	32.768kHz	(7.90mmx3.70mm)
CM200C32768DZBT	CM200C晶振	32.768kHz	(7.90mmx3.70mm)
CM200C32768DZBT	CM200C晶振	32.768kHz	(7.90mmx3.70mm)
CM315D32768HZFT	CM315D晶振	32.768kHz	(3.20mmx1.50mm)
CM315D32768HZFT	CM315D晶振	32.768kHz	(3.20mmx1.50mm)
CM315D32768HZFT	CM315D晶振	32.768kHz	(3.20mmx1.50mm)
CFS-20632768EZBB	CFS-206晶振	32.768kHz	0.075"Dia(1.90mm)
CFS-20632768EZFB	CFS-206晶振	32.768kHz	0.075"Dia(1.90mm)
CS325S18432000ABJT	CS325S晶振	18.432MHz	(3.20mmx2.50mm)
CS325S18432000ABJT	CS325S晶振	18.432MHz	(3.20mmx2.50mm)
CS325S18432000ABJT	CS325S晶振	18.432MHz	(3.20mmx2.50mm)
CM2012H32768DZFT	CM2012H晶振	32.768kHz	(2.05mmx1.20mm)
CM2012H32768DZFT	CM2012H晶振	32.768kHz	(2.05mmx1.20mm)
CM2012H32768DZFT	CM2012H晶振	32.768kHz	(2.05mmx1.20mm)
CM41532768DZYT	CM415晶振	32.768kHz	(4.10mmx1.50mm)
CM41532768DZYT	CM415晶振	32.768kHz	(4.10mmx1.50mm)
CM41532768DZYT	CM415晶振	32.768kHz	(4.10mmx1.50mm)
CFV-20632000AZFB	CFV-206晶振	32kHz	0.075"Dia(1.90mm)
CFS-14532768DZFB	CFS145晶振	32.768kHz	0.059"Dia(1.50mm)
CS325S13000000ABJT	CS325S晶振	13MHz	(3.20mmx2.50mm)
CS325S13000000ABJT	CS325S晶振	13MHz	(3.20mmx2.50mm)
CS325S13000000ABJT	CS325S晶振	13MHz	(3.20mmx2.50mm)
CS325S27000000EEQT	CS325S晶振	27MHz	(3.20mmx2.50mm)
CS325S27000000EEQT	CS325S晶振	27MHz	(3.20mmx2.50mm)
CS325S27000000EEQT	CS325S晶振	27MHz	(3.20mmx2.50mm)
CFV-20638400AZFB	CFV-206晶振	38.4kHz	0.075"Dia(1.90mm)
CM315E32768DZCT	CM315E晶振	32.768kHz	(3.20mmx1.50mm)
CM315E32768DZCT	CM315E晶振	32.768kHz	(3.20mmx1.50mm)
CM315E32768DZCT	CM315E晶振	32.768kHz	(3.20mmx1.50mm)
CM315E32768DZFT	CM315E晶振	32.768kHz	(3.20mmx1.50mm)
CM315E32768DZFT	CM315E晶振	32.768kHz	(3.20mmx1.50mm)
CM315E32768DZFT	CM315E晶振	32.768kHz	(3.20mmx1.50mm)
CM315E32768DZBT	CM315E晶振	32.768kHz	(3.20mmx1.50mm)
CM315E32768DZBT	CM315E晶振	32.768kHz	(3.20mmx1.50mm)
CM315E32768DZBT	CM315E晶振	32.768kHz	(3.20mmx1.50mm)
CS325S33333300ABJT	CS325S晶振	33.3333MHz	(3.20mmx2.50mm)
CS325S33333300ABJT	CS325S晶振	33.3333MHz	(3.20mmx2.50mm)
CS325S33333300ABJT	CS325S晶振	33.3333MHz	(3.20mmx2.50mm)

　　重要的晶振参数刚刚已经说了频率和尺寸,接下来是负载电容,频率公差,工作温度范围等.CM315D32768HZFT晶振主要是为智能移动设备,民用机械设备,数字显示,仪表仪器等产品设计的,频率公差可选择±5ppm,±10ppm,±20ppm;负载电容范围从6pF,7pF,9pF,12.5pF;工作温度标准的是-40℃~+85℃.如有CITIZEN晶振其他特殊规格,可联系供应商协商,这几项参数分别对应编码末尾的几个字母.
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