温补晶振遇难时的自救准则
来源：http://www.jinluodz.com 作者：jinluodz 2013年10月29
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压电晶体行业发展逐渐进入细分时代，占据的市场空间无法以阿拉伯数字比拟。在这细分的年代，晶振被分为贴片晶振，石英晶振等均为代表。但由于人们追求享受于高端产品带来的欢乐时，同时也引发了许多企业的关注，这势必会加快高端产品的竞争急剧增加。
所谓的高端产品无非就有源晶振的代理名词，在有源晶振中，温补晶振使用的范畴多为广泛，像生活中的GPS卫星导航仪等等高端产品就用此款晶体。我司为KDS一级代理商，针对于温补晶振系列，为了方便于大众查阅，特整理出来供参考。
| 型号 | 频率 | 规格 |
| DSB221SCM | 9.6~52MHZ | 2.5×2.0×0.8 mm |
| DSB221SDM | 9.6~52 MHZ | 2.5×2.0×0.8 mm |
| DSB221SDB | 9.6~52 MHZ | 2.5×2.0×0.8 mm |
| DSB221SDT | 9.6~52 MHZ | 2.5×2.0×0.8 mm |
| DSB221SLB | 9.6~40 MHZ | 2.5×2.0×0.8 mm |
| DSB321SCM | 9.6~52 MHZ | 3.2×2.5×0.9 mm |
| DSB321SDM | 9.6~52 MHZ | 3.2×2.5×0.9 mm |
| DSB321SDB | 9.6~52 MHZ | 3.2×2.5×0.9 mm |
| DSB321SLB | 9.6~40 MHZ | 3.2×2.5×0.9 mm |
1、严格按照技术要求的规定，对石英晶体组件进行检漏试验以检查其密封性，及时处理不良品并分析原因；
2、压封工序是将调好的谐振件在氮气保护中与外壳封装起来，以稳定石英晶体谐振器的电气性能。在此工序应保持送料仓、压封仓和出料仓干净，压封仓要连续冲氮气，并在压封过程中注意焊头磨损情况及模具位置，电压、气压和氮气流量是否正常，否则及时处理。其质量标准为：无伤痕、毛刺、顶坑、弯腿，压印对称不可歪斜。
3、由于石英晶振是被动组件，它是由IC提供适当的激励功率而正常工作的，因此，当激励功率过低时，晶体不易起振，过高时，便形成过激励，使石英芯片破损，引起停振。所以，应提供适当的激励功率。另外，有功负载会消耗一定的功率，从而降低晶体Q值，从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象，所以，外加有功负载时，应匹配一个比较合适有功负载。
4、控制好剪脚和焊锡工序，并保证基座绝缘性能和引脚质量，引脚镀层光亮均匀无麻面，无变形、裂痕、变色、划伤、污迹及镀层剥落。为了更好地防止单漏，可以在晶体下加一个绝缘垫片。
5、当晶体产生频率漂移而且超出频差范围时，应检查是否匹配了合适的负载电容，可以通过调节晶体的负载电容来解决。
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