为蓝牙模块匹配的小型Golledge石英晶体系列产品列表
来源:http://www.jinluodz.com 作者:金洛鑫电子 2020年01月14
为蓝牙模块匹配的小型Golledge石英晶体系列产品列表
可以实现无线传输和语音开放的蓝牙模块发展到今天,已经形成非常大的规模了,可以应用范围很广泛,也带过周边电子产品的销量与发展,SMD晶振是最常用于蓝牙设备的电子元器件之一.我们都知道像蓝牙耳机,蓝牙音箱都是比较小的,方便携带的小型化设备,而石英晶振在尺寸方面,完全可以满足其设计要求,而且型号,尺寸和品牌都有很多种选择.来自英国的Golledge晶振公司,专门为蓝牙行业推荐了几款非常适用到蓝牙模块的石英晶体产品,尺寸最小的只有1.6*1.2mm.
蓝牙技术已经有20多年的历史了,它是全球连接标准之一,包括点对点,广播和网状通信拓扑.包括高通和Nordic-Semiconductor在内的全球大部分通信芯片组制造商都使用低功耗蓝牙(BluetoothLE)或低功耗蓝牙基本速率/增强数据速率进行数据传输,而Golledge晶振公司很高兴能够提供经过批准的配对晶振解决方案这些芯片组.Golledge推荐用于蓝牙配对的晶体系列可提供超小型封装,并具有广泛的电路条件和标准频率,包括12.0MHz,16.0Mhz,26.0MHz和32.0MHz.
为了支持不同蓝牙产品的设计要求,Golledge公司推荐的这几种封装,都有高频和低频范围系列的,常规的石英晶体谐振器频点范围是在12.000MHz~54.000MHz之间,但是这些型号里8.000MHz~125.000MHz,最大范围满足客户需求.如果想要了解以上产品更详细的参数信息,或者价格交期,可以联系金洛鑫电子0755-27837162,我们将为每一位用户提供优质完善的服务!
为蓝牙模块匹配的小型Golledge石英晶体系列产品列表
可以实现无线传输和语音开放的蓝牙模块发展到今天,已经形成非常大的规模了,可以应用范围很广泛,也带过周边电子产品的销量与发展,SMD晶振是最常用于蓝牙设备的电子元器件之一.我们都知道像蓝牙耳机,蓝牙音箱都是比较小的,方便携带的小型化设备,而石英晶振在尺寸方面,完全可以满足其设计要求,而且型号,尺寸和品牌都有很多种选择.来自英国的Golledge晶振公司,专门为蓝牙行业推荐了几款非常适用到蓝牙模块的石英晶体产品,尺寸最小的只有1.6*1.2mm.
蓝牙技术已经有20多年的历史了,它是全球连接标准之一,包括点对点,广播和网状通信拓扑.包括高通和Nordic-Semiconductor在内的全球大部分通信芯片组制造商都使用低功耗蓝牙(BluetoothLE)或低功耗蓝牙基本速率/增强数据速率进行数据传输,而Golledge晶振公司很高兴能够提供经过批准的配对晶振解决方案这些芯片组.Golledge推荐用于蓝牙配对的晶体系列可提供超小型封装,并具有广泛的电路条件和标准频率,包括12.0MHz,16.0Mhz,26.0MHz和32.0MHz.
GSX-331晶振 | |
具有严格规格的3.2x2.5mm高频SM晶体 | |
GSX-331微型表面贴装晶体可在10.0~125MHz的宽频率范围内使用.GSX-331具有尺寸为3.2x2.5x0.8mm的微型封装,并提供各种工作温度范围和温度稳定性范围的选择.在此处查找更多信息并配置您的产品. | |
10.0~125MHz/金属盖可以接地以最小化EMI/接缝密封/具有出色的稳定性/提供严格的规格 | |
GSX-333晶振 | |
具有严格规格的3.0x2.5mm高频SM晶体 | |
GSX-333可在8.0~125MHz的高频范围内使用,并具有尺寸为3.2x2.5x0.8mm的微型封装.这款微型SM晶体具有多种工作温度范围,温度稳定性和校准公差可供选择.在此处查找更多信息并配置您的产品. | |
8.0~125MHz/金属盖可以接地以最小化EMI/密封接缝/具有出色的长期稳定性/超微型可最大程度地节省空间 | |
GSX-321晶振 | |
微型2.5x2.0mm贴片晶振 | |
超小型GSX-321的尺寸仅为2.5x2.0x0.6mm,非常适合尺寸敏感型应用.这种微型表面贴装晶体还具有工作温度范围和温度稳定性的选择,并且可以在频率为12.0~66.0MHz的各种电路条件下使用. | |
12.0~66.0MHz/严格规格/宽温度选项/超微型可最大程度地节省空间/蓝牙/无线应用的理想选择 | |
GSX-323晶振 | |
微型2.5x2.0mmSM晶体 | |
GSX-323是一种超小型表面贴装晶体解决方案,尺寸仅为2.5x2.0x0.6mm,非常适合对尺寸敏感的应用.GSX-323还具有工作温度范围和温度稳定性的选择,并且可以在12.0~54.0MHz频率的各种电路条件下使用. | |
12.0~54.0MHz/蓝牙/无线应用的理想选择/接缝密封/具有出色的稳定性/超微型可最大程度地节省空间 | |
GSX-221晶振 | |
超小型SM晶体 | |
GSX-221超微型晶体非常适合无线和蓝牙应用,在此尺寸范围内尤其具有竞争力.由于其接缝密封的封装以及严格的校准公差和温度稳定性选项,该器件具有紧密的稳定性和高可靠性,是需要超小型晶体占用面积的新设计的理想选择. | |
16.0~56.0MHz/超微型可最大程度地节省空间/蓝牙/无线应用的理想选择/高可靠性和紧密稳定性 | |
GSX-223晶振 | |
超小型SM晶体 | |
GSX-223超微型晶体非常适合无线和蓝牙应用,并且在该尺寸范围内具有竞争优势.由于采用接缝密封封装,因此具有紧密的稳定性和出色的老化特性,并提供严格的校准公差和温度稳定性选项,该晶体非常适合需要超小型晶体足迹的新设计. | |
16.0~50.0MHz/超微型可最大程度地节省空间/无线和移动应用的理想选择/金属盖可以接地以最小化EMI | |
GSX-211晶振 | |
超小型1.6x1.2mm石英晶振 | |
GSX-211是我们最小的晶体之一,具有1.6x1.2mm的超小型封装,非常适合与空间相关的应用,例如蓝牙,可穿戴设备和资产跟踪.在此处了解更多信息,或者如果您需要AEC-Q200资格,请在此处查看我们的专家GRX-210. | |
24.0~54.0MHz/超微型可最大程度地节省空间/空间依赖性应用的理想选择/金属盖接地可最大程度降低EMI | |
GSX-213晶振 | |
适用于NFC,智能卡等的超小型SM晶体 | |
GSX-213的超小型陶瓷封装是我们关键产品系列中最小的晶体之一,非常适合空间依赖型应用(例如可穿戴设备,智能卡,NFC和蓝牙). | |
24.0~60.0MHz超微型可最大程度地节省空间是近场通信(NFC),智能卡,无线和移动设备的理想选择金属盖可以接地以最小化EMI |
为蓝牙模块匹配的小型Golledge石英晶体系列产品列表
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