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处理差分晶振技术说明

来源：http://www.jinluodz.com 作者：金洛鑫电子 2019年01月07

随着差分晶振的使用次数越来越多，与之相关的资料的搜索量也增加了，目前主要应用到通信，汽车，网络，军用，工业，航天/航空等方面。为了了解差分并利用好它的性能，在处理差分输出的晶振时，我们需要注意以下几点：

1.振荡器插入技术：
将差分晶振放入电路板时应特别注意。注意正确的引脚方向很重要。测试表明，通过向后插入一个单元（反极性），或者施加超过+7.0伏直流电压的高压，可能会发生故障。HCMOS晶振设备更容易受到这种类型的损坏。
2.焊接：
所有通孔晶体均适用于标准波峰焊接线。SMD晶振版本的含铅晶体和真正的表面贴装晶体可用于回流焊接版本，如红外对流回流焊或气相回流焊。如果焊接工艺使用更高的温度（无铅焊接）。在焊接过程之后，晶体频率可以改变几个ppm。此更改将在几小时或几天后恢复，不会造成任何损害。
3.铅切割：
通孔晶体中的一个敏感部分是玻璃隔离器部分。引线弯曲或引线切割过程中的机械应力会在玻璃中产生微裂纹。电线必须机械固定在弯曲或切割点和玻璃区域之间。切勿在距离底板小于3.0mm的位置切割或弯曲电线。我们为所有插件晶振提供切割服务。不要焊接晶体外壳，使用橡胶胶或SMD夹来固定外壳。
如果需要预先安装引线成型或切割，则应随后进行严格的泄漏测试以确保包装完整性。
4.机械冲击：
由于晶体坯料易碎，在处理差分晶振和晶体时应特别小心。不应将单元掉落在坚硬的表面上，如地板和台面。使用橡胶地垫可以大大降低损坏的风险。有几种失效模式是由掉落的单元造成的，包括破碎的晶体，断开的互连，损坏。
5.静电放电（ESD）：
应始终保护差分晶体振荡器单元免受ESD损坏。应采取适当的预防措施，以避免在处理和安装过程中暴露于ESD。组件应在staticsafeguarded工作站处理。应采取预防措施，通过导电地板，导电垫和导电腕带将金属托盘，导电容器和人员接地，以防止静电积聚或充电。
6.清洁：
可以使用传统的清洁方法清洁晶振。超声波清洗最高可达20kHz。较高的频率会破坏差分晶振空白。超声波条件可根据不同的印刷电路板尺寸和重量而变化。来自客户方的清洁测试将避免任何进一步的损害。包装和破碎的玻璃密封。
7.其他：
a）单元应存放在干燥的环境中。
b）单元应保留在其包装中，直到准备好安装在板上。
c）每当要处理差分晶体振荡器或晶体时，应佩戴手指套。
差分晶振的频点一般比较高，在选型时要先确定好一些基本信息，如封装，频率，电源电压，输出方式等，可以有效快速的查询到符合的晶振型号和资料。可以输出差分信号的不一定是单差分的振荡器，还可以融合到VCXO晶振，OCXO晶振，可编程晶体振荡器等，使晶振可输出差分信号的同时，也具备其他的功能。

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