虽然我们经常说晶振拥有优良的抗冲击性，耐热耐撞，耐焊性等，但实际上石英晶振还是相对比较脆弱的一种电子零部件，而且体积是非常的小。正确小心的使用晶体，才能发挥其最大的作用，焊接是晶振安装在电路上重要的步骤，分为手工焊，波峰焊，回流焊三种，无论是采用哪一种焊接技术，都要非常的小心注意。在焊接的过程中因为手法不当，或者没有把控好，很容易造成石英晶振故障或停振，想要完美的焊接好晶体，以下的注意事项请严格执行，希望此份资料可以帮助到广大新老客户，如有不明之处，欢迎来咨询！

一、满足功能性能要求
根据特定的内部结构，支架的内部将石英晶振晶体单元抽空或填充惰性气体以保持其结构特点。
2-1超声波焊接机的使用
超声波焊接机的使用会导致降解超声共振引起的工作特性分析水晶碎片。
2-2表面安装型晶体单元的安装
（1）严重的温度变化
在长时间和反复的严重温度变化下焊料可能会破裂;这是由于扩张造成的印刷线路板的温度系数不同材料和表面贴装型晶体陶瓷封装。如果预期会出现这种情况并避免此类问题。
（2）自动安装引起的冲击
请注意，在自动安装过程中，此类过程作为吸附，夹紧或安装到电路板上，可以对无源晶振单元施加太大的机械冲击，并且电气特性可能会改变或恶化。
（3）弯曲PC板引起的应力
如果晶体单元焊接到PC板后，则电路板是弯曲，机械应力可能导致焊接部分剥离或晶体单元包装破裂。
（4）接地端子
如果贴片晶振配有接地端子，请确保将其焊接到GND或电源端子。如果不是接地，可能无法获得正确的频率。
2-3焊接和超声波清洗
晶体单元的焊接温度条件是旨在允许同时处理其他电子元件，但取决于产品类型条件可能受到限制。确认使用前的条件。基本上，超声波清洗助焊剂允许，但在某些情况下，与振荡共振超声波清洁器的频率可能会导致晶体单元的特性恶化。请检查所有清洁前的条件。
2-4腐蚀性物质的影响
当石英水晶谐振器单元接触盐或腐蚀性材料或长期暴露于某些物质这可能是氯化物或硫化物气体等气氛造成严重的缺陷，例如包装失去其密封性由于腐蚀。选择粘合剂或灌封时要特别小心用于晶体单元周边的试剂。
2-5安装引线安装型晶体单元
（1）在PC板上安装一个晶体单元，使其高度单位低于其他部分；这样可以防止由于冲击引起的破损引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能会影响气密性密封导致性能下降。
（2）安装铅封式晶体单元时使用PC板，PC上的孔之间的距离电路板应该等于端子之间的距离SMD晶振单元安装。螺距中最轻微的误差可能会导致玻璃裂缝水晶单元支架的一部分。
（3）安装引线型晶体单元时，我们建议设备应与PC联系电路板和焊接方式，以防止疲劳和由于机械共振引起的引线断裂（见图。13）。

（4）在PC板上安装进口晶振单元后，移动如图14所示的单元使支架基底玻璃破裂导致特性恶化。别动了这样的水晶单元。

3.回流焊接
下图显示了回流焊接的标准表面贴装型晶体单元的温度曲线。
焊接条件

峰值温度：最高260±5°C 10秒
加热条件：最低230°C 30±10秒
预热率：最高 3°C/秒
降温率：最大值 6°C/秒
预热条件：150至180°C 90±30秒
注意事项
切勿在超过的条件下使用这些产品
以下限制; 这种使用可能会导致产品的特性
变质或产品可能破裂。
贴片石英晶振产品的耐热性
[回流焊接耐热性]
峰值温度：265°C，10秒。
加热条件：最小。 230°C，40秒。
预热速度：3°C/秒
冷却速度：6°C/秒
预热条件：150至180°C，120秒
回流次数：2
[手工焊接耐热性]
使用条件：在产品终端上涂抹400°C的烙铁
电极4秒钟。
申请数量：2
（1）玻璃密封产品
使用烙铁焊接玻璃密封时产品，在密封部分下方涂抹铁尖以防止铁接触密封的玻璃部分（如果铁尖接触玻璃部分，玻璃可能会熔化并且内部气密密封可能会被破坏）。
（2）Au/Sn密封产品
不要将烙铁头接触到密封部分Au/Sn密封产品。（铁尖可能会熔化密封胶并破坏气密密封。）另外，如果可能的话，建议使用进口贴片晶振在不使用烙铁或焊接的情况下安装回流焊空气加热器。为了重新加工晶体单元，在移除期间电路板或模块，或从板上移除模块，任何过热会使Au/Sn密封胶熔化，从而产生热量。
特性恶化或气密性破裂密封。因此，请特别处理此产品注意上述注意事项。但是，如果是空气加热器需要使用，不要超过低于加热条件。空气加热器温度：280°C，时间：10秒
SMD以外的水晶产品的耐热性。
[回流焊接耐热性]
焊接温度：265°C，10秒。
流量应用数量：2
[手工焊接耐热性]
使用条件：将400°C烙铁涂抹在产品上
端电极4秒钟。
申请数量：2
4.保证物品
通过测试耐极端温度，我们的贴片晶振的环境和机械特性得到保证，湿度，冲击和其他影响取决于产品。保证条件涉及晶体形式，特性，应用，使用环境等。
一般消费品：一般机器中常用的物品，如AV和OA

NO.1	测试项目	条件	产品规格
1	耐高温	在+ 85±3°C下720小时	*1
2	耐低温	在-40±3°C下500小时	*1
3	耐高温，高湿	在+ 60±3°C 500小时，湿度90 - 95％	*1
4	抗热冲击性	-40±3°C / + 85±3°C 每个500个循环，每个循环30分钟	*1
5	抗振性	频率范围：10 - 55 Hz 总幅度或加速度：1.52 mm 周期：1分钟频率：三个正交方向，每个方向两小时	*1
6	机械抗冲击性	冲击：981 m / s2,6 ms，半波正弦波频率：每个三个XYZ方向三次	*1
7	降低抗冲击性	从高度75厘米的三个释放到硬木板（30毫米或更厚）	*1
8	可焊性	预热温度：+ 150±10°C; 预热持续时间：6-120秒 SMD温度：达到常规后30±1秒温度+ 215°C 峰值温度：+ 240±5°C 焊料类型：无铅（Sn-3.0 Ag-0.5 Cu）助焊剂：含有松香的甲醇溶液（松香：甲醇= 1：4）。	至少90％的电极焊接部件用焊料覆盖
9	回流耐热性	预热温度：+ 150 - 180°C; 预热持续时间：90±30秒常规加热温度：+ 230°C或更高; 定期加热持续时间：最长30秒; 峰值温度：+ 260±5°C; 峰值持续时间：最长10秒	*1

ΔF/F≤±5×10-6，ΔCl≤±15％或5Ω，取较大者联系我们了解各个产品的详细信息。

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