一花一世界，一叶一菩提，一晶振一产品。所需制造电子产品的厂家都熟知晶振这一词，它为产品的核心部件。当一电子产品，晶振不在跃动时，会怎样，想必都有所感悟。打个比喻当人离开心脏的跳动，也便意味着生命到了尽头。晶振很脆弱，如玻璃般，更像个需要万般呵护的少女。售后部时不时会接到客户致电反映晶振损坏的情况，其实不然，或当在货物运输途中，柔弱的晶振经不起快递大哥的蹂躏，尽管里头垫了多少个防振泡沫垫，再者生产途中，许多许多的不注意都会造成晶振损坏。以下就让晶振厂家金洛电子详情为你解释吧！
安装时的注意事项
导脚型晶振
?构造圆柱型石英晶振 (VT, VTC) 用玻璃密封 (参阅图 1 和图 2)

?修改弯曲导脚的方法
(1)要修改弯曲的导脚时，以及要取出晶振等情况下不能强制拔出导脚，如果强制地拔出导脚，会引起玻璃的破裂，
而导致壳内真空浓度的下降，有可能促使晶振特性的恶化以及晶振芯片的破损(参阅图 3)。
(2)要修改弯曲的导脚时，要压住外壳基侧的导脚，且从上下方压住弯曲的部位，再进行修改(参阅图 4)。

?弯曲导脚的方法
(1)将导脚弯曲之后并进行焊接时，导脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位。如果不留出导脚的直线部位而将导脚弯
曲，有可能导致玻璃的破碎 (参阅图5和图6)。
(2)在导脚焊接完毕之后再将导脚弯曲时，务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分 (参阅图7)。

?焊接方法
焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位 1.0mm 以上的部位，并且请不要对外壳进行焊接。
另外，如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热，会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损。因此，请注意对导脚部位的加热温度要控制在 300°C以下，且加热时间要控制在5秒以内 (外壳的部位的加热温度要控制在150°C以下)。

SMD型贴片晶振
?焊接方法
1.回流的温度条件如下所示 (参阅图8)。
贴片晶振产品的焊接条件实例（260°C峰值(无铅产品)）

?关于冲洗清洁
音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相对而言频率与超音波清洁器相近，所以会由于共振而容易受到破坏，因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。
关于机械性冲击
(1)从设计角度而言，即使石英晶振产品从高度75cm处落到硬质木板上三次，按照设计不会发生什么问题，但因落下时的不同
条件而异，有可能导致石英芯片的破损。在使之落下或对它施加冲击之时，在使用之前，建议确认一下振荡检查等的条件。
(2) SMD石英产品与电阻以及电容器的芯片产品不同，由于在内部对石英片进行了密封保护，因此关于在自动安装时由于
冲击而导致的影响，请在使用之前，恳请贵公司另外进行确认工作。
(3)请尽量避免将本公司金洛电子的音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上，不得已要安装到同一块
基板上时，请确保晶振能正常工作。
SMD产品的焊接条件示例 (260°C峰值:无铅产品)

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