在电子产品生产中电子束技术是比较常用的一种，而且使用的好处也比较多，电子束在百度上的解释是在真空中汇集成一细束的电子流，通过电子枪中阴极输出的电子阴阳极间形成的25-300KV高电压，在加速电场作用下被加速到0.3~0.7倍光速，经透镜会聚作用后，形成密集的高速电子流。特点是拥有高能量密度，电子是经过汇集成束。电子束又可以分为电子束密封，电子束焊接，电子束蒸发，电子束焊机，电子束曝光，电子束光刻等，以下是石英晶体谐振器应用电子密封技术生产的多种优势。

通过电子束密封生产的石英晶体单元具有多种性能优势，重点如下：
1、更高的频率精度
使用电子束密封，每个包装在10毫秒内快速密封。由于采用精细电子束进行局部加热，因此坯料受到的任何热应力都可以忽略不计，从而最大限度地减少了由于热应力导致的密封过程中石英水晶振子单元的频率变化。由此产生的元件支持更高频率精度的规格，频率偏差为±10ppm。
2、较小的组件
发射的精细聚焦电子束可以精确控制焊接宽度。在1612mm谐振器中，这使得密封宽度比传统的缝焊更窄，这是较小元件的重要因素。
3、老化表现
由于来自水分或氧气的气体，无论是最初存在还是随时间释放，石英晶体单元的频率趋于随时间变化。然而，电子束密封将这种残留或释放的气体减少到痕量以获得更好的老化性能，并且提供高精度，高可靠性的石英晶体单元，提供（4）中描述的更高的频率精度。
4、高频支持
为了支持AT切割石英晶振中的更高频率，必须将毛坯切割得更薄：例如，对于80MHz，切割为21μm。从便于制造和机械强度的角度来看，带有小坯料的1612节假日的超越了传统部件。
5、更容易支持低频
对于AT切割石英晶体单元，频率越低（即，空白越厚），ESR值越高。（2）中提到的真空密封的较低ESR值的另一个优点是这些单元更容易支持低频。举一个短距离无线系统的例子-制造商特别渴望找到更小的组件-用于蓝牙模块的24MHz石英晶体单元中的最小封装以前是2.0×1.6mm。现在，1612晶振拥有支持该频率的最小封装。
6、实现高生产率和低成本
由于电子束密封比传统的缝焊快得多（如[4]中所述），因此单个电子束密封站可以高效生产。该工艺消除了对接缝环（与缝焊包装一样）和昂贵材料（如用金和锡合金焊接的包装）的需要，从而降低了材料成本。
RIVER ELETEC首先使用电子束密封3225晶振。虽然该技术非常适合小型化，但随着时间的推移，我们对其进行了各种改进，以实现更小的产品。电子束光斑直径减小，光束功率优化，偏转线圈和控制系统得到改善，提高了光束偏转的精度。除电子束密封外，1612晶振还采用了一系列新的元素技术和创新技术，进一步努力实现小型化。
石英晶体单元的性能在很大程度上取决于坯料本身的性能。较小的晶振需要较小的空白，但由于空白性能（特别是ESR值）与空白振荡区域相关，因此减小该面积通常会增加ESR值。虽然小型化是1612晶振的目标，但我们成功地显着减小了毛坯尺寸，同时抑制了ESR值的上升以保持性能。在较小的空白中降低ESR值的一种方法是通过斜切。这是一种滚筒抛光，但由于后来的形状极大地影响了石英晶体单元的性能（在ESR值，温度特性和其他因素方面），因此必须高精度地控制加工形状。
考虑到1612晶振中较小的空白，确定了最佳形状，并引入了新的制造条件和设备来实现这一目标。另外，改进了从原料合成石英有效制造小坯料的方法，并且现在更有效地使用原料。此外，石英晶体单元组件的增强的机械精度和材料本身的精度使得能够以更精细的尺度制造。这些进步也有助于显着缩小产品尺寸。提高石英晶体单元组装的机械精度和材料本身的精度使得能够以更精细的尺度制造。这些进步也有助于显着缩小产品尺寸。提高石英晶体单元组装的机械精度和材料本身的精度使得能够以更精细的尺度制造。这些进步也有助于显着缩小产品尺寸。
7、降低ESR值
较小的包装也需要较小的空白。然而，对于在厚度剪切模式下振荡的坯料，例如AT切割坯料，较小的坯料具有较高的ESR值，相对于电路中的负电阻减小了振荡余量。通过电子束密封，原则上，包装在真空下密封，使得它们在密封后保持高真空状态。这消除了否则会干扰空白振荡的气体，从而保持较低的ESR值。
石英晶体生产过程中还涉及其他很多技术，包括有电子工程学，物理学等，如果你比较感兴趣，可以到http://www.jinluodz.com/网站上留言，我司将会认真详细的为您解答所有疑问。

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